Samsung bắt tay cùng Apple để cải thiện hiệu suất AI của iPhone
Theo nguồn tin từ Hàn Quốc, Apple đã yêu cầu Samsung thay đổi phương thức đóng gói bộ nhớ LPDDR dành cho iPhone. Cụ thể, bộ nhớ sẽ được đóng gói riêng biệt với hệ thống chip xử lý (SoC) thay vì xếp chồng lên nhau như hiện tại. Thay đổi này dự kiến sẽ được áp dụng trên iPhone ra mắt từ năm 2026.
Lợi ích của việc đóng gói bộ nhớ rời:
- Tăng băng thông bộ nhớ: Giúp AI trên thiết bị hoạt động nhanh và hiệu quả hơn.
- Cải thiện khả năng tản nhiệt: Ngăn chặn hiện tượng quá nhiệt và giảm hiệu suất.
Hiện tại, việc xếp chồng bộ nhớ lên chip xử lý đang hạn chế số lượng chân I/O, gây ra tình trạng 'thắt cổ chai' về băng thông. Apple có thể sử dụng chip nhớ băng thông cao (HBM) để giải quyết vấn đề này, tuy nhiên chi phí cao và hạn chế về kích thước khiến HBM chưa phù hợp với smartphone.
Việc sử dụng bộ nhớ rời không phải là điều mới mẻ với Apple. Các dòng sản phẩm máy tính Mac và iPad đã áp dụng phương thức này từ lâu.
Sự hợp tác giữa Samsung và Apple cho thấy tầm quan trọng của việc tối ưu hóa AI trên thiết bị di động. Trong tương lai, người dùng iPhone có thể mong đợi những trải nghiệm AI mạnh mẽ và mượt mà hơn nhờ sự hỗ trợ từ chính đối thủ của Apple.
Chủ đề Hot
